NAND方面,海力
在2029至2031年,布远DRAM和NAND,景产企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,面向AI市场有专用的高密度NAND。说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,MRDIMM Gen2、面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、HBM5E以及其定制版本,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,而标准的上限是48Gbps,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,

在2026至2028年,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,所以应该是GDDR7的升级版,
还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。DRAM市场方面,还有定制款的HBM4E。还有很大潜力可以挖掘,12层和16层堆叠的HBM4E,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,